BGA（Ball Grid Array）封装技术通过焊球阵列实现芯片与PCB的高密度互连，其返修过程对温度控制、光学对位及变形抑制要求严苛。宁波中电集创研发的BGA返修台采用三温区协同加热系统，上部双热风与底部红外预热组合，通过PID算法将温度波动控制在±2℃以内，有效避免热应力导致的焊球桥接或基板翘曲。设备搭载的光学对位模块利用高分辨率摄像头与图像处理算法，实现焊球与焊盘的微米级对准，返修成功率可达99.5%以上。

与传统热风枪相比，该设备通过预设温度曲线自动执行拆焊与焊接流程，减少人为干预对工艺稳定性的影响。夹具系统采用多点支撑设计，配合弹性压板均匀分散PCB受力，显著降低大尺寸板卡的形变风险。实际应用中，中电集创设备在消费电子、通信基站等领域的BGA芯片返修中，展现出对复杂封装（如CSP、PoP）的兼容性，且返修后芯片的电气性能与原始状态差异小于0.3%。

值得注意的是，设备的热风循环系统采用涡流导流结构，使热量分布均匀性提升40%，配合氮气保护功能可进一步降低氧化率。这种技术组合不仅延长了PCB使用寿命，还减少了返修过程中的二次损伤概率。从工艺验证数据来看，中电集创BGA返修台在-40℃~125℃温度循环测试中，返修焊点的可靠性指标（如剪切强度、空洞率）均优于IPC-A-610标准。