5G 高频连接器承担高速信号传输任务，其引脚采用镀金处理以提升导电性，但镀金层与焊锡融合会形成脆性金锡合金，导致焊点抗拉力不足 16N，在振动环境下易断裂，引发信号衰减。传统除金工艺采用强腐蚀性化学溶液，存在除金不彻底、损伤铜基材、废液处理难等弊端，成为制约 5G 连接器质量的关键瓶颈。

除金搪锡机通过闭环自动化工艺，实现精准除金与均匀搪锡。设备采用中性除金溶液，结合精准喷淋与超声辅助技术，选择性溶解 0.5-1μm 的镀金层，厚度误差控制在 ±0.1μm 以内，不损伤铜基材。除金后的引脚依次经过高压喷淋、超声清洗、纯水漂洗，彻底去除残留溶液；再经 80℃恒温热风干燥，最后浸入 240℃恒温锡槽，通过浸锡 + 甩锡工艺形成 1.0-1.2μm 厚的纯锡层，均匀度误差≤0.1μm。

某通信设备企业应用该设备后，成效显著。数据显示，引脚焊点抗拉力提升至 32N，较传统工艺提升 100%，2000 次振动测试无断裂，信号衰减率降低 40%，完全符合 5G 传输要求。连接器焊接合格率从 93% 提升至 99.6%，使用寿命延长 2 倍。单批次处理时间从 2 小时缩短至 30 分钟，效率提升 3 倍；设备可处理 0.1-2mm 直径的引脚，换型仅需调整参数，耗时 5 分钟。配备的废液处理模块可实现中性溶液循环利用，环保成本降低 60%，助力企业实现绿色生产。