PCB 的平整度是电子制造后续加工的基础保障，若板面存在弯曲变形，会直接导致元器件插装或贴装定位不准，严重时甚至会损坏自动插装机，影响生产效率与产品质量，因此有效防控 PCB 弯曲变形是 PCBA 加工中的关键环节。要做好变形防控，需先明确其主要成因：电路板上的铺铜面面积分布不均匀，会加剧板弯与板翘问题；电路板尺寸过大或本身重量过重，易在生产过程中出现凹陷变形；此外，焊接等工序中连接点的热胀冷缩，也会间接引发 PCB 弯曲变形，针对这些成因，可通过多维度措施实现精准防控。

降低温度对 PCB 的应力影响是防控变形的核心手段之一。温度变化是导致 PCB 变形的主要应力来源，回焊炉内的高温环境及快速升降温过程，会使 PCB 材料产生热胀冷缩应力，进而引发变形。因此，可通过适当降低回焊炉的峰值温度，或调慢升温与冷却速度，减少温度骤变带来的应力冲击，从而大大降低板弯及板翘的发生概率，但需注意调整参数时要兼顾焊接质量，避免因温度过低或升降温过慢导致虚焊等其他问题。

采用高 TG 值的板材是提升 PCB 抗变形能力的重要选择。TG 即玻璃转换温度，指材料由玻璃态转变成橡胶态的临界温度，TG 值越低的板材，在进入回焊炉后越容易变软，且保持柔软橡胶态的时间更长，变形量自然更为严重。选用较高 TG 值的板材，能显著提升 PCB 承受应力变形的能力，增强其在高温环境下的结构稳定性，但相对而言，高 TG 值板材的采购成本会高于普通板材，需结合产品需求与成本预算综合考量。

合理设计电路板厚度也能有效减少变形风险。随着电子产品向轻薄化发展，部分 PCB 的厚度已缩减至 1.0mm、0.8mm，甚至 0.6mm，如此薄的板材在经过回焊炉等高温工序时，很难维持结构稳定。若产品对厚度无强制要求，建议优先采用 1.6mm 厚度的板材，其机械强度更高，能大幅降低因自身重量或高温应力导致的弯曲变形风险。

优化电路板尺寸与拼板设计同样关键。大部分回焊炉通过链条带动电路板前进，尺寸越大的电路板，在高温环境下因自身重量更容易发生凹陷变形。因此，在设计时应尽量控制电路板尺寸，或减少拼板数量；过炉时，可将电路板的长边作为板边放置在回焊炉的链条上，或让窄边垂直于过炉方向，通过优化摆放方式降低自身重量带来的凹陷变形量。

使用过炉托盘治具是防控变形的有效辅助措施。若上述方法难以满足变形防控需求，可采用过炉托盘（reflow carrier/template）固定 PCB，其核心原理是通过托盘限制 PCB 的热胀冷缩幅度，待 PCB 温度低于 TG 值重新变硬后，仍能维持原始尺寸，从而降低变形量。若单层托盘防控效果不佳，可采用上下两层托盘将 PCB 夹装固定，进一步提升抗变形效果，但需注意过炉托盘的采购成本较高，且需要额外增加人工进行置放与回收，需综合评估生产效益。

调整分板方式也能减少 PCB 变形。V-Cut 分板方式会破坏电路板间拼板的结构强度，容易引发板边变形，因此可尽量改用实连接、邮票孔等分板方式，或适当降低 V-Cut 的深度，保留更多的结构强度，减少分板过程及后续工序中产生的变形。上海桐尔在 PCBA 加工实践中，通过综合运用上述措施，结合产品的具体设计与生产工艺，实现了对 PCB 弯曲变形的有效防控，保障了生产的顺利推进与产品质量的稳定性。